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This is the free Material Data Center Datasheet of Luran® S KR2867C WU - (ASA+PC) - INEOS Styrolution

Material Data Center offers the following functions for Luran® S KR2867C WU:
unit conversion, PDF datasheet print, comparison with other plastics, snap fit calculation, beam deflection calculation, parameters for material models, CAE Interfaces

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Texto del producto
Easy flowing injection moulding grade containing bromine-, chlorine- and antimony-free flame retardant. Available in Europe only.
Caracteristicas de procesamiento y fisicasValorUnidadesMétodo de ensayo
ISO Data
Indice de fluidez volumétrico, MVR 45 cm³/10min ISO 1133
Temperatura 260 °C -
Carga 5 kg -
Contracción posterior al moldeo, paralelo 0.5 % ISO 294-4, 2577
Contracción posterior al moldeo, normal 0.9 % ISO 294-4, 2577
Temperatura de expulsión 100 °C -
Propiedades mecánicasValorUnidadesMétodo de ensayo
ISO Data
Módulo de tracción 2600 MPa ISO 527
Esfuerzo de fluencia 61 MPa ISO 527
Alarg. en límite elástico 4 % ISO 527
Alarg. nominal a rotura 50 % ISO 527
Resistencia al impacto Charpy, +23°C N kJ/m² ISO 179/1eU
Resistencia al impacto Charpy, -30°C N kJ/m² ISO 179/1eU
Resistencia al impacto Charpy c/entalla, +23°C 16 kJ/m² ISO 179/1eA
Resistencia al impacto Charpy c/entalla, -30°C 9 kJ/m² ISO 179/1eA
Propiedades térmicasValorUnidadesMétodo de ensayo
ISO Data
Estabilidad al calor, 1.80 MPa 96 °C ISO 75-1/-2
Estabilidad al calor, 0.45 MPa 100 °C ISO 75-1/-2
Temp. reblandecimiento Vicat, B 105 °C ISO 306
Coef.de expansión térmica lineal, paralelo 75 E-6/K ISO 11359-1/-2
Combustibilidad a 1.5mm esp. nom. V-0 class IEC 60695-11-10
Espesores de probeta 1.6 mm -
Yellow Card disponible - -
Combustibilidad a espesor h V-0 class IEC 60695-11-10
Espesores de probeta 3.0 mm -
Yellow Card disponible - -
Combustibilidad según índice de oxigeno 30 % ISO 4589-1/-2
Propiedades eléctricasValorUnidadesMétodo de ensayo
ISO Data
Constante dieléctrica, 100Hz 3.1 - IEC 62631-2-1
Constante dieléctrica, 1MHz 3 - IEC 62631-2-1
Factor de pérdidas dieléctricas, 100Hz 60 E-4 IEC 62631-2-1
Factor de pérdidas dieléctricas, 1MHz 100 E-4 IEC 62631-2-1
Resistividad volumétrica específica 1E13 Ohm*m IEC 62631-3-1
Resistividad superficial específica 1E14 Ohm IEC 62631-3-2
Indice comparativo de linea de fuga 250 - IEC 60112
Otras propiedadesValorUnidadesMétodo de ensayo
Absorción de agua 0.4 % Sim. to ISO 62
Absorción de humedad 0.15 % Sim. to ISO 62
Densidad 1190 kg/m³ ISO 1183
Condiciones de transformaciónValorUnidadesMétodo de ensayo
ISO Data
Moldeo por inyección, temperatura de la masa 280 °C ISO 294
Moldeo por inyección, temperatura del molde 80 °C ISO 294
Moldeo por inyección, velocidad de inyección 200 mm/s ISO 294
Recomendación para procesamiento Moldeo por inyecciónValorUnidadesMétodo de ensayo
Temperatura de pre-secado 85 - 95 °C -
Tiempo de pre-secado 2 - 4 h -
Temperatura de la masa 260 - 280 °C -
Temperatura del molde 40 - 60 °C -
Funciones
Viscosidad-velocidad de cizallamiento , Luran® S KR2867C WU, (ASA+PC), INEOS Styrolution
Tensión de cizalla-velocidad de cizalla , Luran® S KR2867C WU, (ASA+PC), INEOS Styrolution
Esfuerzo-alargamiento , Luran® S KR2867C WU, (ASA+PC), INEOS Styrolution
Módulo secante-alargamiento , Luran® S KR2867C WU, (ASA+PC), INEOS Styrolution
Volumen especifico-temperatura (pvT) , Luran® S KR2867C WU, (ASA+PC), INEOS Styrolution
Módulo a tensión-temperatura , Luran® S KR2867C WU, (ASA+PC), INEOS Styrolution
Características
Procesamiento y forma de entrega
Moldeo por inyección
Forma de suministro
Sémola
Aditivos
Desmoldeante
Características especiales
Estable a la luz, Estable contra rayos U.V./interperie, Estable contra el calor
Disponibilidad regional
Demás información
Moldeo por inyección
PREPROCESSING
Pre/Post-processing, Pre-drying, Temperature: 85 - 95 °C
Pre/Post-processing, Pre-drying, Time: 2 - 4 h

PROCESSING
injection molding, Melt temperature, range: 260 - 280 °C
injection molding, Melt temperature, recommended: 280 °C
injection molding, Mold temperature, range: 40 - 60 °C
injection molding, Mold temperature, recommended: 80 °C
Disclaimer
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Created: Source: www.materialdatacenter.com


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